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作者：智源環糊精時間：2022-12-26 07:34 次瀏覽
《環糊精應用大講堂》第六期《環糊精基新型裝載體系簡介》，由北京工商大學王金鵬教授與大家傾情分享！王金鵬教授在環糊精應用方面取得了多項研發成果和學術貢獻。創制了新型環糊精基運載體系。利用交聯、組裝、點擊化學改性等多元復合聚合技術，研制了具有智能釋放和自愈功能的交聯類、共聚類、組裝類環糊精聚合物制備新技術，開發了環糊精金屬有機骨架材料、環糊精復合納米材料、環糊精水凝膠、環糊精乳液體系等多種形式的營養物...
《環糊精應用大講堂》第六期《環糊精基新型裝載體系簡介》，由北京工商大學王金鵬教授與大家傾情分享！
王金鵬教授在環糊精應用方面取得了多項研發成果和學術貢獻。創制了新型環糊精基運載體系。利用交聯、組裝、點擊化學改性等多元復合聚合技術，研制了具有智能釋放和自愈功能的交聯類、共聚類、組裝類環糊精聚合物制備新技術，開發了環糊精金屬有機骨架材料、環糊精復合納米材料、環糊精水凝膠、環糊精乳液體系等多種形式的營養物質輸送載體體系，克服了傳統環糊精用作載體時存在的空腔固定、應用形式單一，緩控釋能力差等缺點。
《環糊精應用大講堂》第六期將于12月30日（周五）20：00與大家見面，精彩課程不容錯過！我們不見不散！
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